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新一代半导体及显示器材料企业HUNET Plus代表车赫镇近日表示，为使用有机基混合材料制作2000~8000 ppi级超高分辨率的OLED元件，成功开发了蒸镀掩膜板。这是在科学技术信息通信部选定为新一代扩展现实（XR）设备开发的核心技术——新一代显示器用6000 ppi技术开发之前准备的。
现有OLED显示屏使用的蒸镀掩膜板被称为超精细金属掩膜板（FMM）。FMM是使用镍和铁合金的金属材料，使沉积有机物只能在薄膜晶体管（TFT）像素区域精密沉积的主要部件，但分辨率仅为500ppi。据悉，FMM因自身重力下垂问题，显示器大型化也存在困难，从大日本印刷（DNP）全部进口。
HUNET Plus为了解决这个问题，利用自主开发的具有超低热膨胀率的有机基混合材料，成功开发出了新概念蒸镀掩膜板。公司表示，由于自身载荷较低，可以抑制原本认为是FMM问题的中部下垂现象，大幅降低生产成本。
市场调查公司QY Research的数据显示，全球OLED显示屏用FMM市场规模2020年达到6.218亿美元，年均快速增长30%以上，预计2026年将突破34亿美元。
最近，在苹果的“Vision Pro”、Meta的“MetaQuest”等扩展现实（XR）设备竞争激烈的情况下，HUNET Plus开发的蒸镀掩膜板可以提高现有手机显示屏的分辨率，是实现未来AR、VR微显示器所需的超高分辨率的划时代技术。不仅是进口替代效果，还期待全球出口效果。
特别是，为了适用AR、VR所需的超高分辨率掩膜板，必须有针对该掩膜板优化的超精密RGB硅基有机发光二极管（OLEDoS）沉积设备。HUNET Plus与开发出可以超精密对齐的RGB OLEDoS的Sunic System共同研究和试验评价，开发出了可以实现6000 ppi OLED显示的创新技术。
HUNET Plus生产的蒸镀掩膜板将与RGB OLEDoS蒸镀设备一起使用，最终客户公司有望成为生产三星、LG、索尼、Oculus、Facebook、苹果等AR、VR用显示元件的企业。
来源：Wit OLED编译
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6000PPI硅基RGBOLED不是梦，HUNETPlus突破核心技术
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